| 产品材质 | 1.Keystake | LCP | ||
| 2.cover | LCP | |||
| 3.Spring | SUS plating sn | |||
| 4.Base | LCP | |||
| 5.Contact | F.ag/Brass Plating silver | |||
| 6.Terminal | Brass(0.15t) Plating silver | |||
| 使用温度范围 | -40℃ to +85℃ | |||
| 最大额定(电阻负载) | 10mA 5V DC | |||
| 最小额定(电阻负载) | 50μA 3V DC | |||
| 电性能 | 耐电压 | 100V AC for 1 minute | ||
| 绝缘电阻 | 100MΩ min. 100V DC | |||
| 耐久性能 | 无负载寿命 | 100,000 cycles(10mA 5V DC) | ||
| 负载寿命 | 100,000 cycles | |||
| 耐环境性能 | 耐寒性能 | -40±2℃ for 96h | ||
| 耐热性能 | 85±2℃ for 96h | |||
| 耐湿性能 | 40±2℃, 90 to 95%RH for 96h | |||
| 焊接条件 | ||||
| 回流焊时 | ||||
| 1. 加热方式 | 远红外线加热的上下加热方式 | |||
| 2. 温度测量方式用 | φ0.1φ0.2的CA(K)或CC(T)测量位置在焊连接部(铜箔面)测量固定方式采用耐热胶带 | |||
| 3. 温度分布 | ||||
 | ||||
| (1) 上述条件,为印刷电路板的零部品表面的温度。根据电路板的材质,大小,厚度等,电路板温度和开关表面温度会有很大的不同,关于开关表面温度，也请在上述条件内使用。 | ||||
| (2) 根据贴面焊槽的种类,条件不同结果不同,请事先充分进行确认之后使用。 | ||||
| 手焊接时 | 焊接温度 | 350±5℃ | ||
| 焊接时间 | 3s max. | |||
| 焊接次数 | 1 time | |||
Copyright © 2016-2025 XKB Connecitity:标准和定制互连产品服务商 版权所有：广东星坤科技股份有限公司
工商注册号:粤ICP备12050029号
关闭窗口
PCB线路板
