提供DSIC03LS-P详细信息，支持样品申请，更多详细资料可联系星坤客服索取。星坤产品广泛应用于工业电子，安防，军工，航天，汽车，通讯医疗，家用电器及消费型电子产品。
| 产品材质 | 1.cover | PA66 Colour:Black | ||
| 2.Keystake | PA66 Colour:White | |||
| 3.Base | PA66 Colour:White | |||
| 4.Terminal | Copper Alloy T: Tin plated G:Plating Gold | |||
| 使用温度范围 | -40℃ to +85℃ | |||
| 最大额定/最小额定(电阻负荷) | 25mA 24V DC (开闭时) 0.1A 50V DC (通电时) 50μA 3V DC | |||
| 终端接触的电镀材料： | 金 | |||
| 电性能 | 耐电压 | 500V AC for 1 minute | ||
| 绝缘电阻 | 100MΩ min. 500V DC | |||
| 接触电阻(初期/寿命后) | 50mΩ max./100mΩ max. | |||
| 耐久性能 | 无负载寿命 | 3,000 cycles | ||
| 负载寿命 | 3,000 cycles (25mA 24V DC) | |||
| 耐环境性能 | 耐寒性能 | -40℃ 250h | ||
| 耐热性能 | 85℃ 250h | |||
| 耐湿性能 | 60℃, 90 to 95%RH 250h | |||
| 焊接条件 | ||||
| 回流焊时 | ||||
| 1. 加热方式 | 远红外线加热的上下加热方式 | |||
| 2. 温度测量方式用 | φ0.1φ0.2的CA(K)或CC(T)测量位置在焊连接部(铜箔面)测量固定方式采用耐热胶带 | |||
| 3. 温度分布 | ||||
 | ||||
| (1) 上述条件,为印刷电路板的零部品表面的温度。根据电路板的材质,大小,厚度等,电路板温度和开关表面温度会有很大的不同,关于开关表面温度，也请在上述条件内使用。 | ||||
| (2) 根据贴面焊槽的种类,条件不同结果不同,请事先充分进行确认之后使用。 | ||||
| 手焊接时 | 焊接温度 | 350±5℃ | ||
| 连续焊接时间 | 5s max. | |||
购买渠道 
关闭窗口
